Wakil Presiden Senior MediaTek, JC Hsu, mengatakan bahwa pihaknya bekerja sama dengan pengembang dan produsen untuk membangun ekosistem AI yang kuat dan menjaga privasi pengguna.
“Kami ingin menghadirkan kecepatan dan efisiensi tanpa mengorbankan pengalaman pengguna,” ujarnya.
Dimensity 9400+ hadir dengan berbagai fitur unggulan, termasuk koneksi Bluetooth antarponsel hingga 10 kilometer. 6,6 kali lebih jauh dari versi sebelumnya.
Chipset ini juga mendukung konektivitas satelit BeiDou, Wi-Fi 7 tri-band dengan jangkauan lebih luas, serta kemampuan 5G/4G Dual SIM Dual Active.
Ditenagai GPU Arm Immortalis-G925 12-inti dan NPU 890, chip ini mendukung berbagai model AI canggih seperti MoE, MLA, dan FP8. MediaTek juga memperkenalkan Dimensity Agentic AI Engine (DAE), yang mampu meningkatkan kinerja AI agen hingga 20 persen.
Chip ini juga memperkuat pengalaman gaming dan multimedia melalui teknologi Smooth Zoom, HDR video recording, dan konverter frame rate MFRC 2.0+ untuk efisiensi daya yang lebih tinggi.
Smartphone pertama dengan Dimensity 9400+ akan hadir di pasar bulan ini.
Baca Juga : MediaTek Luncurkan Cip Dimensity 8400, Revolusi Pengalaman Ponsel Premium
Jangan Lupa ikuti terus Informasi, Berita artikel paling Update dan Trending Di Media Suaragong !!!. Jangan lupa untuk ikuti Akun Sosial Media Suaragong agar tidak ketinggalan di : Instagram, Facebook, dan X (Twitter). (Fz).
Baca Juga Artikel Berita Lain dari Suaragong di Google News